2.5D / 3D Wafer-Level-Packaging
Chip-Stacking
3D Integration von MEMS-Sensoren & Halbleiterbauelementen
RF-Komponenten und Module
CMOS-Bildsensoren (CIS)
Automotive RF & Kameramodule
Suchen auch Sie nach Lösungen, um effizienter zu arbeiten? Maßgefertigt für Ihre Anforderungen? Kleine Stückzahlen, große Projekte? Namhafte Unternehm...
Dank unserer 60-jährigen Erfahrung in der Verarbeitung und Verbindung von Hochleistungswerkstoffen beherrschen wir selbst anspruchsvollste Materialien...
Jehle ist DER Stanzteile-Hersteller in der Schweiz. Dank dem breiten Maschinenpark von über 50 mechanischen und hydraulischen Pressen bis 630 Tonnen k...
Engineering erfordert Vorstellungskraft und Kreativität. In Zusammenarbeit mit Ihnen planen, entwickeln und gestalten wir anspruchsvolle Stanz- Bieget...
Anwendungsbereiche für mikrostrukturierte Bauteile wie z.B. Mikrowärmetauscher oder Mikroreaktoren sind die Brennstoffzellentechnologie sowie der chem...
Ob hohe Leitfähigkeit, Umformbarkeit, mechanische und elektrische Anforderungen, die Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente muss verschieden...
Ob hohe Leitfähigkeit, Umformbarkeit, mechanische und elektrische Anforderungen, die Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente muss verschieden...
Suchen auch Sie nach Lösungen, um effizienter zu arbeiten? Maßgefertigt für Ihre Anforderungen? Kleine Stückzahlen, große Projekte? Namhafte Unternehm...
Dank unserer 60-jährigen Erfahrung in der Verarbeitung und Verbindung von Hochleistungswerkstoffen beherrschen wir selbst anspruchsvollste Materialien...
Jehle ist DER Stanzteile-Hersteller in der Schweiz. Dank dem breiten Maschinenpark von über 50 mechanischen und hydraulischen Pressen bis 630 Tonnen k...
Engineering erfordert Vorstellungskraft und Kreativität. In Zusammenarbeit mit Ihnen planen, entwickeln und gestalten wir anspruchsvolle Stanz- Bieget...
Anwendungsbereiche für mikrostrukturierte Bauteile wie z.B. Mikrowärmetauscher oder Mikroreaktoren sind die Brennstoffzellentechnologie sowie der chem...
Ob hohe Leitfähigkeit, Umformbarkeit, mechanische und elektrische Anforderungen, die Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente muss verschieden...
Ob hohe Leitfähigkeit, Umformbarkeit, mechanische und elektrische Anforderungen, die Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente muss verschieden...