DCB Substrate ab der Losgröße EINS, Musterserien und Großserien und montierte DCB Module

DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzteile, LED-Module und Leitungsschalter verwendet. DCB Substarte (direct copper bonding) kommen in Hybridfahrzeugen und Hochleistungs-LED-Modulen sowie in vielen andern Anwendungsbereichen in der Leistungselektronik vor. Die extreme Wäremableitung und mechanische Haltbarkeit sind die größten Vorteile. Wir können die Kupferoberfläche noch entsprechend metallisieren mit Ni/Au für Lötverbindungen und Al-Drahtbonden, NiPdAu für Au-Drahtbonden und Ag für Sinterverbindungen.