...Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.
...3D-MID steht für Molded Interconnected Device. Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische oder mechatronische Baugruppen zu verwenden. Neben mehr Freiheiten in der Gestaltung sind Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte mögliche Vorteile dieser Technologie gegenüber herkömmlichen Verfahren. TEPROSA bietet Ihnen als Komplettanbieter entlang der 3D-MID-Fertigungskette Dienstleistungen zu jedem einzelnen Prozessschritt an.
...Die 3D-MID (3D Molded Interconnect Devices)-Technologie integriert eine Leiterbildstruktur in spritzgegossene Formteile. Durch die Nutzung von thermoplastischem Material und dessen Metallisierung können 3D-Schaltungsträger gefertigt werden, die elektrische und mechanische Funktionen verbindet.
Während flexible und starr-flexible Leiterplatten letzten Endes erst in der finalen Anwendung räumlich...
...Die von CeramTec entwickelten Werkstoffe Rubalit® und Alunit® haben sich weltweit einen Ruf als Standardwerkstoffe für elektronische Schaltungsträger erworben.
Kabelkonfektionierung gehört in beste Hände – denn für eine rundum zuverlässige Funktion komplexer Systeme muss auf die Verkabelung absolut Verlass sein. Deshalb gibt es CiS...