Leiterplatten, auch Platinen oder Schaltungen, sind Trägerelemente von elektrischen Schaltungen und den dazugehörigen Bauteilen. Beinahe alle elektronischen Geräte benötigen sie in unterschiedlicher Anzahl. Unterscheidung von Leiterplatten nach Bauform. Elektronische Geräte grenzen sich durch Bauart, Einsatzzweck und Einsatzbedingungen voneinander ab. Dementsprechend vielfältig sind die Bauweisen von Leiterplatinen: - Standardplatinen zur ein- oder beidseitigen Nutzung, - Multilayer-Leiterplatten, weisen mehrere Leiterkartenschichten auf, - Sonderbauformen, die an Geräteeigenschaften und Einsatzbedingungen angepasst sind, lassen sich unter anderem nach gängigen speziellen Bauformen wie folgt unterscheiden: a) Dickkupfer-Leiterplatten, b) Dünnstplatinen, c) Flexlam-Platinen, d) Glasleiterplatten, e) HDI-Platinen, f) Hochstrom-Platinen. Materialien, Klassifizierungen und Verwendungsmöglichkeiten von Leiterplatten. Bei Leiterplatinen wird auch entsprechend verschiedener Herstellungsmaterialien unterschieden. Diese definieren neben Sonderbauformen und speziellen Attributen insbesondere deren Qualität. Die einzelnen Klassen beziehen sich auf deren Entflammbarkeit (Flame Retardant für Entflammungs-Hemmqualität): - FR1: Phenolharz und Papier für preiswerte Massenherstellung, geringe Qualität aber gut stanzbar, normalerweise einmalig lötbar, - FR2: Phenolharz und Papier für preiswerte Standard-Massenproduktion mit besseren mechanischen Attributen, gut stanzbar, normalerweise einmalig lötbar, - FR3: Epoxidharz und Papier für preiswerte Standard-Massenproduktion mit besseren mechanischen Attributen, gut stanzbar, normalerweise einmalig lötbar, - FR4: Epoxidharz und Glasfasergewebe, hochwertiger Industrie-Standard, auch mehrfach lötbar, - FR5: Epoxidharz und Glasfasergewebe, wie FR4, allerdings noch weniger wärmeempfindlich, - CEM1: hochwertige Massenherstellung mit besseren thermischen und mechanischen Eigenschaften. Zudem werden Leiterplatten auch aus keramischen Verbundstoffen, Polyimiden (Flex-Platinen) und Teflon (Anwendung im Hochfrequenzbereich) hergestellt. Daneben beziehen sich die Leiterplatten-Bezeichnungen wie SMD-, Microvia-Platinen, Plugged-via- oder Buried-via-Platinen auf die Herstellungstechnik. Das Leiterplatten-Design wird zumeist in CAD hergestellt. Die Unterteilung der Auflistung erfolgt nach Großhändlern (GH), Händlern (HL), Dienstleistern (DL) und Herstellern (HL). Die Anbieter von Leiterplatten sind zudem mit den verschiedenen Normungen und Zertifizierungen der Leiterplatinen und Schaltungen vertraut.
